2025北京国际半导体展览会（IC China 2025）

一、展会基础信息

时间：2025年11月23日至25日

地点：北京国家会议中心

主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

展会定位：作为中国半导体行业的年度盛会，IC China 2025是全球半导体领域的展会，专注于集成电路全产业链的创新与国际化合作。

二、展会规模及影响力

展览面积：达到40,000平方米

参展商：预计将有超过600家参展商，涵盖全球半导体产业链的企业及创新品牌。

观众：预计吸引26,000名观众，包括全球零售商、经销商、代理商及等。

历史回顾：自2003年举办以来，已连续成功举办二十一届，2024年上届展会参观人次超过40,000。

三、展区规划与特色

展会围绕“全景链条展示、终端应用赋能、企业带动”的主题，设立八大核心展区：

产业链展区

内容：涵盖半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示从原材料到终端产品的全链条创新。

亮点：汇聚全球资源，展示集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链的稳定性与创新。

地方特色展团

内容：联合全国各地方协会及产业园，展示地方产业特色、发展成果及科技创新。

目标：促进区域产业交流，推动全国半导体产业的均衡发展。

化合物半导体展区

内容：展示砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料及其在航空航天、石油勘探等领域的应用。

重点：推动化合物半导体技术的商业化进程。

新兴应用场景展区

内容：聚焦半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示超大规模应用市场的丰富成果。

目标：激发国内外解决方案商之间的交流与合作。

半导体第三方服务展区

内容：展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等配套服务。

意义：助力半导体产业的高质量发展，完善产业生态体系。

产教融合展区

内容：联合全国院校展示集成电路产业的创新人才培养机制、科研成果及转化实践。

活动：发布人才需求信息，举办现场招聘会，为行业输送高素质人才。

国际洽谈展区

资源：依托世界半导体理事会（WSC）成员单位，整合国际资源，邀请海外企业组团参展。

目标：深化国际技术交流与合作，探索前沿问题，共享商机。

未来产业展区

内容：展示“机器人+”“人工智能+”的典型应用场景，以及未来制造、未来信息、未来材料等重点领域。

意义：探索半导体技术在未来产业中的应用潜力。